三星电子刚刚成立了半导体封装事业小组 / 团队 （TF）。该团队干脆由三星 CEO 领导，旨在增强与芯片封装范畴大型代工消费者的合作。

　　据 businesskorea 称，三星电子的 DS 工作部在 6 月中旬成立了这一团队，该部门直隶属 DS 工作部代表景桂贤 （音）。

　　该团队由 DS 部门测试与体系包 （TSP） 的工程师、半导体研发中心的探讨人士以及存储器和代工部门的各位高管构成。该团队期望提议领先进步的芯片封装解决方案，增强与各大消费者的合作。

　　科学普及：封装是指将达成前端工序的晶圆分割成半导体形状或布线，也被称为“后端过程”。容易点来说便是把代工厂制造出去的集成电路裸片（Die）放在一块起承载效用的基板上，再把管脚引出去，接下来固定包装成为一种全体。它可行起到庇护芯片的效用，差不多因而芯片的外壳，不但能固定、密封芯片，还能加强其电热功能。

　　现在，随着前端工艺中电路小型化的事业达到极限，大型半导体厂家提议了所谓“3D 封装”或“chiplet”技艺，相似将不同小芯片并连从而使其作为单一芯片运转，在确保功能的同一时间大大下降本钱，遭到业界关心。

　　日前包括英特尔和台积电在内的一众全世界半导体巨头正好踊跃投资领先进步封装技艺。

　　依据市场探讨企业 Yole Development 的数据，2022 年，英特尔和台积电区别占全世界领先进步封装投资的 32% 和 27%。三星电子排在台湾后端加工公司日月光以后，排在第 4 位。

　　IT之家理解到，英特尔在 2018 年公布了一种名为“Foveros”的 3D 封装技艺，并宣告将该技艺利用于各式新产物，比如“Lakefield”芯片。

　　另外，台积电最近也打算应用其领先进步封装技艺制造 AMD 的全新料理器。英特尔和台积电也全踊跃地在日本构建了 3D 封装探讨中心，并已从 6 月 24 日最初运营。

　　值得一提的是，三星电子也于 2020 年公布了 3D 叠加技艺“X-Cube”。三星电子代工工作部社长崔时荣昨年显示正好开发“3.5D 封装”技艺。日前半导体业界关于三星电子的特别事业小组是否寻到在该范畴与竞争对手抗争甚而维持优先的方法相比好奇。