大伙应当听说过可拆卸式的模块化电话，这给电话带来了更若干性化配置，可是，你们晓得芯片也可行DIY吗？据CNMO理解，近日，麻省理工学院的工程师曾经朝向芯片模块化的愿景迈出了一步，它们采纳了相似乐高的设置，设置出可堆叠、可从新配置的人力智能芯片。这类设置能够让得智能设施的半导体芯片始终维持全新状况，同一时间又能降低电子垃圾。相干效果曾经发表在近期的《当然-电子学》杂志上。

　　高通骁龙芯片

　　新设置采纳的是光传输消息，因而，该芯片可被从新配置，元件层也可被堆叠。在智能电子设施革新日渐加速的时期，好多人换电话的速度也随之增添，此中，芯片的换代以及老化是导致这一景象最最重要的的原因之一，这对客户的钱包以及环境来讲其实不友好。

　　假如上述工程师研发的乐高式芯片能够投入到量产，那将对电话资产发生革命性的颠覆。当前主流电话芯片区别为：苹果A系列、高通骁龙系列、海思麒麟系列、三星Exynos系列以及联发科天玑系列，许多的芯片让客户目不暇接。试想，在你的电话变卡后干脆掏出当下全新款的芯片像更换电话卡一样换上，就可以让你的爱机重获新生，那是多么的神奇。

　　这一研发效果，关于电话范畴没有疑是革命性的，芯片模块化能否会正规投入到量产电话中呢，CNMO将与大伙一同拭目以待。