今日，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片进级为台积电4nm工艺，同一时间增强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格，Redmi、realme等厂家曾经开案测试。

　　@数码闲聊站同一时间爆料，天玑8000系列迭代芯片有望在本年年底出场，这将是联发科2023年主打的次旗舰料理器。

　　材料显现，在本年上半年，联发科量产营运了天玑8000、天玑8100芯片，他们皆是采纳了台积电5nm工艺，用以对标高通骁龙8系旗舰料理器。

　　规格方面，天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55构成，GPU为Mali-G610 MC6，功能强悍。

　　作为继任者，天玑8000系列迭代芯片至少会运用Cortex A78架构，可能会进级到Cortex A710架构，安兔兔跑分有可能在90万分左右（日前天玑8100跑分曾经突破80万分）。

　　此外，考量到Redmi K50、Redmi Note 11T Pro系列、realme GT Neo3系列运用的是天玑8100芯片，因此猜测Redmi K60系列可能是用天玑8000系列迭代新品。

　　有了台积电4nm工艺，再加上强悍的功能，天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U，它将与高通骁龙8系列开展竞争。