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Counterpoint:台积电占据Q1智能电话AP/SoC和基带出货量70%份额

2022-7-7 16:57| 发布者: wdb| 查看: 47| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: Counterpoint:台积电占据Q1智能电话AP/SoC和基带出货量70%份额,更多数码科技资讯关注我们。

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  今天,Counterpoint Research 发表汇报称,2022 年第一季度全世界智能电话芯片(SoC / AP + 基带)出货量同比下调 5%。

  汇报指明,出货下调的作用被强劲的收入增添所抵消,随着芯片单价升高以及在更高价的 5G 智能电话中渗透率的增添,全世界芯片收入在 2022 年第一季度同比录得了 23% 的稳健增添。

  此中,全世界第一大的代工厂台积电制造了约 70% 的智能电话要害芯片,从完整的片上体系 (SoC) 到离散利用料理器 (AP) 和蜂窝调制解调器。三星代工厂是仅次于台积电的第二大代工厂,占据全世界智能电话芯片约 30% 的份额。

▲ 2022 年 Q1, 全世界智能电话新品(AP / SOC / 基带) 出货份额

  Counterpoint Research 显示,虽然优先的 4nm 工艺节点的良率相对较轻,但三星代工以 60% 的份额引领了优先工艺节点 4nm 和 5nm 的智能电话芯片出货量,其次是台积电,在 2022 年第一季度占据 40% 的份额。

  IT之家理解到,汇报称三星的 4nm 出货量 Foundry 由 Qualco毫米 Snapdragon 8 Gen 1 推进,仅在一种季度内,它就在三星 Galaxy S22 系列中得到了超越 75% 的份额。三星代工厂还受益于革新的鉴于 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280,用于其很大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能电话。

要害词 : 台积电三星代工厂SoC
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