依据Intel CEO基辛格昨年推出的IDM 2.0策略，除了大举投资自家的晶圆厂之外，该企业也会踊跃应用代工厂的力量，路线图上曾经显露了N3工艺的消息，赫然是要和台积电合作了。

　　依据全新的信息，Intel CEO基辛格可能会在8月份再一次访问台积电，尽管详细商谈的内容不会推出，可是3nm芯片代工赫然会是此中的要点。

　　从昨年底到此刻，Intel CEO基辛格曾经二次访问台积电，如许稠密的拜会意指着双方的合作力度相当大，之前传闻Intel这一次会获得苹果一样的待遇，首次发布3nm的除了苹果便是Intel了，终归两家皆是资金雄厚的巨头，要求量也大，比高通、NVIDIA及AMD待遇更高也是寻常的。

　　Intel首次发布台积电3nm工艺的产物很有可能是明年的14代酷睿Meteor Lake，这代料理器会会运用小芯片（Intel的官方说法叫芯粒）设置，CPU模块应当是Intel 4工艺，GPU单元有可能外包，鉴于台积电3nm工艺。

　　之前主管GPU营业的Intel高管Raja Koduri显露称，Meteor Lake料理器的架构十分令人亢奋，能够以集显的能效提供独显等级的功能。

　　尽管Raja无准确是甚么等级的独显功能，但考量到Intel的Xe架构及ARC显卡的概况，Meteor Lake的GPU功能赫然不弱，最低也能超过千元级独显。