7月14日信息，业内人员郭明錤爆料，台积电负责代工高通企业2023年和2024年的5G旗舰芯片，况且是高通的独家供给商，这对两家企业来讲是双赢。

　　郭明錤同一时间指明，高通一直是三星最领先进步工艺制程的消费者，之前的骁龙8、骁龙888等皆是由三星代工，高通此刻调转方向台积电意指着台积电的领先进步工艺制程至少在2025年此前处于优先位置。

　　从爆料不难瞧出，第二代骁龙8（骁龙8 Gen2）和第三代骁龙8（骁龙8 Gen3）都将由台积电代工，此中第二代骁龙8有可能会在本年11月份发表。

　　爆料指明，高通第二代骁龙8鉴于台积电4nm工艺制程塑造，采纳最新的“1+2+2+3”八焦点架构设置，和骁龙8+的“1+3+4”架构对照，前者多了一颗大核，少了一颗小核。

　　不但如许，高通第二代骁龙8的超大核和大核都有进级，超大核进级为ARM Cortex X3，有两颗大核进级为Cortex A720，另有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。

　　值得注意的是，爆料称高通第二代骁龙8的功耗会进一步下降，能效比比骁龙8+更胜一筹，值得期待。