2022 年 7 月 20 日，高通技艺企业今天公布最新高级可穿戴平台 —— 第一代骁龙W5 + 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。最新平台旨在经过带来持久电池续航、高级使用者体会和轻薄创新设置，为下一代联网可穿戴设施带来超低功耗和突破性功能。经过采纳最新平台，生产商可在持续增添且进一步细分的可穿戴设施市场中实现产物范围化和差异化，提速产物开发流程。这此中，OPPO 将在本年 8 月发表的 OPPO Watch 3 系列将来会成为首款装载骁龙 W5 可穿戴平台的智能手表。

　　详细来讲，第一代骁龙 W5+/W5 可穿戴平台采纳大、小核的料理架构，可行有用地分配任务，用不同的焦点料理不同的任务负载，实现节省功耗的目的。

　　大核 SoC 面向 Wear OS 和 AOSP 操作体系研发，会承受如通信、LTE、调制解调器等功效，以及少许 Android 利用的运转，包括摄像头和射频的料理任务；而协料理器是鉴于 FreeRTOS 体系，集成了更多功效，包括显现、活动健康传感器、以及这一代新添入的对音频料理和通告推送等功效的扶持。

　　除了在 SoC 端导入了加强型混合架构以外，第一代骁龙 W5+/W5 可穿戴平台还增添了低功耗蓝牙架构、低功率岛的设置理念以及低功耗状况。

　　这此中，凭借许多最新加强特性，旗舰级骁龙 W5 + 可穿戴平台与上代平台比较，功耗下降 50%，功能提高 2 倍，特性增添 2 倍，大小缩短 30%，将赋能可穿戴设施生产商塑造客户期待的差异化体会。

　　这一专为可穿戴设施塑造的平台采纳混合架构，包括一颗 4 纳米体系级芯片（SoC）和一颗 22 纳米高度集成的始终打开（AON）协料理器。SoC 大核采纳 1.7GHz 四核 Cortex A53 架构，扶持 LPDDR4X 内存，1GHz GPU，扶持双 ISP 的摄像头设置。协料理器采纳 Cortex M55 架构，频次为 250MHz，装载 2.5D GPU，具有 HiFi5 DSP，也集成了蓝牙 5.3 以及 Wi-Fi 模块。另外另有一种用于机器学习的 U55 焦点发展传感器的算法料理任务。

　　另外它合一了一系列平台创新，包括最新的超低功耗蓝牙5.3 架构，以及面向 Wi-Fi、全世界导航卫星体系 （GNSS） 和音频的低功率岛，并扶持深度睡眠和休眠等低功耗状况。

　　高通显示：“全世界可穿戴设施产业在广大的细分市场中维持前所未有的增添速度，并带来宽广机缘。最新骁龙 W5 + 和骁龙 W5 可穿戴平台带来了周全跃升，专门面往下一代可穿戴设施塑造，经过提供超低功耗、突破性功能和高集成度封装，满足客户最迫切的要求。另外，咱们在老练的混合架构根基上增添了深度睡眠和休眠状况等低功耗创新特性，使客户在得到高级使用者体会的同一时间具有持久的电池续航。”

　　高通企业还发表了区别由仁宝电脑与和硕塑造的两款参考设置，展现了最新的平台功效和与生态合作伙伴的协作，助力消费者提速产物开发流程。