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　　7 月 25 日信息，据海外媒体报导，正如韩国媒体上周所报导的一样，三星电子采纳 3nm 制程工艺所代工的第一批芯片，在今天正规发货，它们也为这举办了发货仪式。

　　从韩国媒体的报导来看，三星电子联席 CEO 兼设施解决方案部门负责人庆桂显，韩国贸易、产业和燃料部长 Lee Chang-yang，出席了 3nm 制程工艺第一批芯片的发货仪式。

　　在发货仪式上，庆桂显显示，随着 3nm 制程工艺的量产，三星电子打开了晶圆代产业务的新篇章。

　　三星电子的 3nm 制程工艺，是在 6 月 30 日最初量产的，它们的这一制程工艺，在业内首先采纳全环绕栅极晶体管架构，量产和发货时间，都早于它们的竞争对手台积电。

　　在上周报导三星电子定于 7 月 25 日发货时，外媒就曾提到，它们 3nm 工艺代工的第一批芯片，是在三星领先进步制程工艺研发基地华城的制造线生产的，却非具有三星最领先进步芯片生产设施的平泽工厂。

　　而外媒在报导中也提到，三星电子 3nm 工艺所代工第一批芯片的发货仪式，是在华城工厂的制造线上发展的，这在相当大水平上也意指着它们 3nm 工艺所代工的第一批芯片，便是在华城工厂制造的。

　　在上周的报导中，外媒曾提到，三星电子 3nm 工艺的第一批芯片，是为国家内部的全家没有晶圆厂家代工的，只是在全新的报导中，它们并没有说起详细的厂家名称。