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本文来源太平洋电脑网
高通在7月21日官宣将在11月15日至17日举办下一次骁龙峰会，估计将发表下一代旗舰芯片---骁龙8 Gen2。
且数码博主@数码闲聊站显露，E6基材屏幕曾经准备好了，高通骁龙8Gen2新旗舰将在年底公布，不少蓝厂（vivo、iQOO）等厂家都有收购，尚不明白能否能搞定调光方案，可能会放弃LTPO。
高通骁龙888和骁龙8Gen1都为三星代工，芯片功耗较高，发热概况惨重。而骁龙8Gen1+则改用台积电代工，全体功耗有所下降，发热概况也减少了不少。鉴于此，高通最新旗舰料理器骁龙8Gen2接着采纳台积电代工，估计其功耗难题将进一步改进。同一时间有爆料称，骁龙8Gen2的CPU将为8焦点设置，区别为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核，GPU的规格为Adreno740。作为对照，高通骁龙8Gen1的8焦点CPU为1个X2大核、3个A710中核和4个A510小核，GPU规格则为Adreno730。
而高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1等继任者，将由台积电代工，但可能依旧采纳4nm制程。数码博主@i冰宇宙称，几家大厂曾经最初测试骁龙8Gen2，比较骁龙8Gen1+（SM8475），最新旗舰料理器骁龙8Gen2的概括能效将来会有至少15%的提高。
小编评论：让咱们一同期待骁龙8Gen2的体现吧，那末你怎样看呢？欢迎点评区留言哦~
要害词 :
台积电高通
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