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传音 Infinix 宣告开发了一个改良的液冷散热技艺，称其为“3D Vapor Cloud Chamber”（3D VCC）。据该企业称，与惯例 VC 液冷散热设置比较，它将芯片组的温度下降了 3°C。
据推荐，惯例电话的 VC 平常是扁平的，须要运用导热膏（或相似资料）来匹配芯片组和均热板。传音 Infinix 设置团队初次经过对 VC 形状的维度发展创新设置，经过增添凸起，来使蒸发器的空间、储水能力和热通量都得到了提高。
3D VCC 在腔室和芯片组之中留住微小的间隙，增添了 VC 的里面空间，意指着可行容纳更多的冷却液。实验表达，3D VCC 可将芯片组的温度下降 3°C，散热速度提升 12.5%。
IT之家理解到，传音显示，该方案解决了高集成度和高功率智能电话的高温挑战，比如 CPU 频次下降、帧率下调或屏幕冻结难题，已得到华夏国度常识产权局验证。
要害词 :
传音液冷VC设置
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