依据现存消息显现，Redmi大几率会在8月份公布新机，新机可能会是K50S系列。只是，近日电话华夏从相干通道获取到相关Redmi另一款新机——K60系列的相干配置消息。消息显现，该款电话将来会采纳双平台SoC战略，大几率会有装载骁龙8+搬动平台和天玑9000+两种版本，但在镜头模组以及屏幕等配置方面根本维持绝对。

　　Redmi K50 Pro

　　详细来看，Redmi K60系列屏幕将来会采用一块2K分辨率的中置挖孔屏，内置5000mAh大电池，全系标配单电芯百瓦闪充，后置主摄一颗5000万像素高清镜头，可能会是索尼IMX 766传感器的改动版。另外，它还将扶持屏下指纹解锁技艺。从当前的消息来看，Redmi K60系列大几率会在2023年初在国家内部发表。

　　Redmi K60曝光

　　众所周知，Redmi主打高性价比，其之前发表的Redmi K50系列遭到了不少客户的认可。尤其是Redmi K50 Pro，该款电话装载天玑9000料理器，内置VC液冷散热和5000mAh大容量电池，扶持120W快充，后置一亿像素主摄，全体配置差不多能打。从现存消息来看，Redmi K60系列在影像全体改良第一大的可能是芯片，其它方面改良幅度较小。