前日，Redmi 品牌总经理卢伟冰最初预热 Redmi K50 系列“终极大作”，之前数码博主 @数码闲聊站 称这部 K50 收官之作将来会在 8 月发表。今天，该博主又带来了 Redmi 下一代电话 K60 系列的诸多配置消息。

　　该博主称，下一代子系走量机型日前的样机为台积电 4nm 工艺的天玑 / 骁龙双平台，屏幕为居中单挖孔的柔性 2K 屏，采纳 5000 万像素的新大底主摄，具有两种百瓦大电池的快充方案。而且众多使用者期待的光学屏下指纹也将回归。联合该博主之前爆料，该机型大几率为 Redmi K60 系列。

　　值得一提的是，有网友显示 Redmi K60 系列的新大底主摄可能是 IMX766 改款。

　　IT之家理解到，Redmi K50 系列的收官之作估计命名为 Redmi K50 Ultra，之前曾经经过 3C 验证，验证显现其将装备 120W 快充。参数方面，爆料显现 K50 Ultra 将采纳高通骁龙 8 + 和联发科天玑双旗舰平台战略，具有百瓦快充和大电池，屏幕采纳单孔直屏设置，装备大底主摄，具有屏下指纹。

　　作为参考，日前 Redmi 旗舰机型中，Redmi K50 Pro 装载天玑 9000 料理器，采纳三星 2K 柔性直屏，内置 5000mAh 大电池，扶持 120W 快充；Redmi K50 装载天玑 8100 料理器，采纳 Pro 同款三星 2K 直屏，内置 5500mAh 电池，扶持 67W 快充。