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7月20日信息，高通正规发表4nm可穿戴设施的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片。在此以后，高通企业显露了其下一届骁龙峰会的日期，定于11月15-17日在夏威夷举办。
在骁龙峰会上，之前传闻已久的骁龙8 Gen 2将来会初次展示。据传闻，骁龙8 Gen 2将由台积电4nm工艺技艺生产，型号为SM8550。
与骁龙8采纳“1+3+4”不同，骁龙8 Gen2采纳最新的“1+2+2+3”八焦点架构设置，即单核Cortex A73，两个Core Cortex-A70，两个Cortex-A710和三个Cortex-A510构成。
据数码博主@i冰宇宙 显露，有几家大厂曾经在切入测试8550（骁龙8 Gen2）了，日前来看，8550概括能效还会比8475（骁龙8+）有至少15%的提高。
值得一提的是，高通曾经推出了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，扶持10Gbps 5G峰值下载速度，它将来会被集成到骁龙8 Gen2中。
从日前的的爆料来看，小米13系列、三星S23系列、三星flip5以及fold5系列都将装载骁龙8 Gen2料理器。
要害词 :
高通高通骁龙
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