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高通已宣告于11月15日-17日举办骁龙峰会,届时骁龙新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 2将来会正规出场。
获悉,骁龙8 Gen2将来会由台积电代工,只是可能用不上台积电将要公布的3nm工艺,却是运用相比老练的4nm工艺生产。
与骁龙8采纳“1+3+4”不同,骁龙8 Gen2采纳最新的“1+2+2+3”八焦点架构设置,即单个Cortex A73,两个Core Cortex-A70,两个Cortex-A710和三个Cortex-A510构成。
虽然工艺无进级,骁龙8 Gen2的全体功能将提高大约10%,同一时间功耗下调高达60%。
此外,估计骁龙8 Gen 2将集成高通全新的骁龙X70 5G基带,实现更高峰值的下载速度。
另外,三星最近最初向消费者交付其全新的3nm工艺制程,只是依据已知信息,日前还无电话芯片厂家与其商讨代工合作,可能是由于其在代工骁龙8时的失利,导致该芯片显露功能较轻以及散热不佳等难题。
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