近日，据数码博主旺仔百事通显露，荣耀的两款新机Magic V2与Magic 5正好路面上，将来会第一批装载骁龙8 Gen2料理器，于年底到市场。

　　高通已官宣于11月15-17日在夏威夷举办骁龙峰会，届时可能发表传闻已久的骁龙8 Gen2料理器。

　　获悉，骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技艺生产，型号为SM8550，采纳最新的“1+2+2+3”八焦点架构设置，功能较骁龙8+至少有15%的提高。

　　荣耀这两款新机假如装载骁龙8 Gen2的话，就干脆跳通过了日前正火的骁龙8+芯片，可行算是“一步到位”，相较下半年发表的诸多骁龙8+旗舰愈加具备竞争力。

　　本年年初，荣耀发表了其第一款折叠屏电话——荣耀Magic V，也是全世界第一款装载骁龙8的折叠屏旗舰。同样，Magic V2可能成为第一款装载骁龙8 Gen2的折叠屏旗舰。

　　据数码博主厂长是关同学显露，Magic V2的重量有所减少，铰链技艺发展进级，折痕将进一步变小，将在年底与Magic UI 7.0一起发表。

　　至于Magic 5，除了装载骁龙8 Gen2外，有望采纳一块2K屏，扶持120Hz刷新率，装载2亿像素主摄，采纳Magic UI 7.0体系，在流畅度与续航等方面将有显著提高。