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IT之家 8 月 10 日信息，信息称，AMD 锐龙 7000 料理器将在本月底正规发表，9 月 15 日到市场。此刻，外媒 Videocardz 曾经获取了锐龙 7000 料理器包装盒的外貌图。
下图是 AMD 现金 R9 5950X 的包装图：
经过对照可行发觉，锐龙 7000 料理器的包装盒仿佛比锐龙 5000 系列愈加精致。
信息称，锐龙 7000 系列的全体定价与锐龙 5000 系列无很大区分，但高档型号可能会更贵少许。
IT之家曾报导，微星现已宣告 X670 系列主板将在 9 月 15 日开售，这意指着锐龙 7000 也会在当日同一时间开售。
据 UP 主“ECSM_Official”信息，AMD 将要发表的 R9 7950X 为 16 核，最高 5.7GHz，L2 + L3 缓存为 16+ 64MB；R9 7900X 为 12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 缓存为 12+ 64MB；R7 7700X 为 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 缓存为 8+ 32MB；R5 7600X 为 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 缓存为 6+ 32MB。
要害词 :
AMD料理器
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