台积电、三星是全世界唯二能制造3nm工艺芯片的企业，此中三星在3nm量产上还抢先了少许，6月底就号称量产，7月出货了少许矿机芯片，台积电则是最近才最初量产。

　　在技艺上两家的抉择还不同，三星在3nm节点就上了GAA环绕栅极晶体管技艺，理论上更领先进步，台积电则要到2024年的2nm节点才会运用GAA晶体管，3nm仍是FinFET晶体管技艺的。

　　三星日前量产的是3nm GAE工艺，够下降45%的功耗，降低16%的面积，并同一时间提高23%的功能。

　　第二代的3nm GAP工艺可行下降50%的功耗，提高30%的功能，同一时间面积降低35%，成果更好，只是要到2024年才能量产，另有2年时间。

　　至于台积电的3nm工艺，它们为消费者提供了高达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技艺优势还不同。

　　此刻三星与台积电的3nm依旧不好干脆相比，可是打算双方胜负的其实不是技艺水准，却是谁能拉拢到更多的消费者。

　　在这方面，台积电的优势仍是比三星强多了，苹果首次发布3nm是没跑了，Intel原本本年也要首次发布，但概况有变，延期到了明年，依旧是台积电3nm第一批消费者之一。

　　再此后，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等惯例消费者差不多也会抉择台积电3nm，这点企业的定单将是台积电3nm第一大的确保。

　　比较以下，三星日前可信的3nm消费者也就2家，一种是矿机芯片厂家，一种是电话芯片厂家，但详细是谁没推出。

　　只是三星还不是十足没机会，台积电能拿到那么多消费者跟稳固的产能输出相关，良率操控得很好，三星假如在3nm节点做到了技艺及产能全没难题，AMD、高通、NVIDIA之类的厂家依旧有可能增添三星作为二供的，未来几年里一切都有可能。