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天玑之王预定!ROG游戏电话6D入网:天玑9000+加持

2022-8-24 09:57| 发布者: wdb| 查看: 25| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 天玑之王预定!ROG游戏电话6D入网:天玑9000+加持,更多数码科技资讯关注我们。

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  今日,ROG游戏电话6D(型号为ASUS_AI2203)得到3C验证,相干验证消息显现,该机扶持65W超等快充。

  和ROG游戏电话6比较,ROG游戏电话6D第一大的不同之处在于它装载了联发科天玑9000+旗舰料理器,是业界第一款天玑9000+电竞电话。

  获悉,天玑9000+采纳了台积电4nm工艺,是联发科最强悍的5G电话芯片,联发科用它来对标高通骁龙8+。

  详细到参数上,天玑9000+超大核Cortex-X2主频提高至3.2GHz,并装备三颗2.85GHz Cortex-A710焦点和四颗Cortex-A510焦点,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU功能提高5%、GPU功能提高10%。

  跑分方面,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在日前的安卓芯片中体现最佳,堪称安卓最强CPU。

  另外,作为一款游戏电话,强盛散热必不可少。之前ROG在骁龙8+版本上运用了矩阵式液冷散热架构6.0,同一时间装备了航天级冷却资料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提高的均温板和石墨烯的帮助下迅速排出热量。

  作为衍活力型,天玑9000+版本的ROG Phone 6D估计也会运用该散热体系。

  有了强盛散热,再加上联发科最强芯片的加持,ROG游戏电话6D将成为”天玑之王“,新品有望在9月份出场。

ROGPhone6,装载高通骁龙8+
要害词 : 高通骁龙游戏电话
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