据华夏台湾《工商时报》报导，苹果新型 M3 SoC 的焦点设置曾经发动，最早将在 2023 年下半年发表。

　　苹果 M3 芯片里面代号为“ Malma”，将在台积电 N3E 架构上量产。N3E 据称是 N3 工艺的改良变体，也是 3nm。与 N5 比较，N3 可提供多达 15% 功能提高和多达 30% 能效提高，而 N3E 将进一步扩大这点差异。

　　该汇报指明，M3 芯片可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度公布，但概况也十分乐天。明年咱们会见到苹果的首批 3nm 芯片，随着量产的最初，苹果也会将其引入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 运用的 A17 Bionic 芯片中。

　　M3 可用于 MacBook Air 等产物，苹果有可能增添此型号的显现屏大小，从而经过更强的冷却解决方案改进散热成果。其它潜在产物包括革新的 iPad Pro 系列，以及革新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样，将再一次运用 4 个功能焦点和 4 个效能焦点。

　　据供给链信息，苹果 9 月后最初采纳台积电 3nm （N3）量产研发代号为 Rhodes 的 M2X 芯片，并根据焦点的不同区别为 M2 Pro 及 M2 Max 等两款料理器，将装载在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。

　　IT之家据悉，苹果本年最初对 iPhone 14 发展产物线及指标市场从新定位，iPhone 14 沿用 A15 利用料理器，iPhone 14 Pro 系列装载采纳台积电 5nm （N4）的新型 A16 利用料理器。

　　研发代号为 Coll 的新一代 A17 利用料理器将要达成设置定案，估计在明年第二季至第三季之中，将采纳台积电 3nm （N3）量产，预期将装载在明年下半年公布的 iPhone 15 Pro 系列电话，以及今后的 iPhone 16 系列电话上。