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　　今日一份汇报称，台积电计划在本年晚些时刻最初批量制造3nm芯片，用于将要公布的MacBook机型和其它产物。后端企业对将要公布的MacBook芯片要求很乐天，这点芯片将运用台积电的3nm工艺技艺生产，据业内人员称，制造将在本年晚些时刻发动。

　　据DigiTimes报导，至少在2023年第一季度此前，台积电不太可能从3nm芯片制造中得到大批收入。这一消息与台湾《商业时报》上周的一篇报导绝对，该报导称台积电将在2022年底前最初为苹果制造3nm芯片。该汇报称，苹果的第一种3nm芯片可能是用于Mac的M2 Pro芯片，并补充说，明年的iPhone15 Pro型号中的A17仿生芯片也将采纳3nm工艺。

　　彭博社Mark Gurman估计M2 Pro芯片将以于下一种14英寸和16英寸MacBookPro机型，以及新的高档Mac mini，将取代日前鉴于英特尔的配置。Gurman以为，苹果计划在10月的运动中宣告多款新Mac，但日前也不十足明白这能否会包括新的MacBook Pro和Mac mini机型，或许苹果能否会等到2023年宣告其第一批运用3nm芯片的Mac。

　　全个M1系列芯片和准则的M2芯片是构建在台积电5nm工艺的变体上。苹果向3nm芯片的过渡将毫不不测地提升将要公布的Mac和iPhone功能和电源效能，由于苹果寻求维持对英特尔等竞争对手的每瓦功能优先优势。