全球数码讯 8月19日上午信息 据《商业时报》报导，台积电将于2022年底最初为苹果制造3nm芯片。之前该出版物曾报导，台积电将于9月最初大范围制造3nm芯片。

　　彭博社记者Mark Gurman（马克·古德曼）之前声称，苹果计划在然后的14寸和16寸MacBook Pro机型以及高档Mac mini中运用M2 Pro芯片，可能会在本年晚些时刻或明年上半年发表。

　　据《商业时报》报导，苹果明年用于iPhone 15 Pro机型的A17仿生芯片和用于未来MacBook Air和13寸MacBook Pro机型的M3芯片也将鉴于台积电的3nm工艺生产。

　　出版社DigiTimes之前还报导称，台积电将在2022年下半年最初为苹果量产3nm芯片，包括M2 Pro芯片。

　　苹果产物从台积电的5nm工艺过渡到3nm工艺会为未来的Mac和iPhone带来更快的功能和更高的电源效能，这可能有助于延伸电池的生命。苹果曾经快达成Mac英特尔料理器的两年过渡期，日前唯有高档Mac mini和Mac Pro尚未变换到苹果芯片。