往日50好几年来，半导体产业都深受摩尔定律的作用，这一黄金定律引领着芯片技艺的进步，只是近年来摩尔定律也被以为落伍了，作为铁杆捍卫者的Intel此刻站出去显示摩尔定律没死，2030年芯片密度就提高到1万亿晶体管，是日前的10倍。

　　在上周的Hotchips 2022会议上，Intel CEO基辛格做了专题演讲，他提到领先进步封装技艺将推进摩尔定律进行，将进行出System on Package，简单称呼SOP，芯片生产厂提供的没再是单一的晶圆制造，却是完整的体系级效劳，包括晶圆制造、领先进步封装及整合在一同的软件技艺等。

　　依据基辛格所说，日前的芯片最多大概有1000亿晶体管，未来SOP技艺进行以后，到2030年芯片的密度将提高到1万亿晶体管，是日前的10倍。

　　只是要想实现10倍的晶体管密度提高，还要有技艺突破，日前在用的FinFET晶体管技艺曾经到了极限，Intel将来会在2024年量产的20A工艺上放弃FinFET技艺，调转方向RibbonFET及PowerVIA等下一代技艺。

　　依据Intel所说，RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为企业自2011年首先公布FinFET以来的首个最新晶体管架构。该技艺加速了晶体管开关速度，同一时间实现与多鳍构造相同的驱动电流，但占用的体积更小。

　　PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网站，经过消除晶圆正面供电布线要求来改良信号传输。