众多人偶尔会谎报本人的年龄或体重，这可能其实不是甚么大难题。可是，假如公司显露了相似的谎报举止，则可见为虚假广告，是在欺骗使用者。

　　据芯智讯收到的一份据称半导体探讨机构TechInsights的汇报（咱们无购置TechInsights的会员，因而没有办法进一步查证），此刻的半导体市场就显露了这类“谎报”的举止，两家优先的代工厂都放任消费者声称它们采纳了4nm工艺，而实质运用的却还是5nm技艺。这类概况让双方均造型受损，尤其是代工厂。

　　这背后，也意指着晶体管微缩技艺进行的放慢。

　　汇报称，这种难题开始始于三星。

　　在与台积电下一种节点的长久竞争中，三星在交付5nm芯片的一年后，宣告将于2021年底交付制造4nm芯片。

　　如图1所示，台积电计划在5nm和4nm节点之中用两年时间，在2022年第2季度交付4nm。

　　为了幸免给三星“耀武扬威”的机会，台积电打算将其N4（4nm）节点的进度“拉快”两个季度，以恰巧赶上竞争对手。

　　首个运用台积电N4工艺的芯片是联发科的天玑9000系列。

　　台积电可行忽然从其平常严刻而耗时的制造验证周期中足足挤出六个月的时间，关于这一丝，咱们本就应当感觉怀疑。

　　当TechInsights剖析天玑9000并发觉要害工艺大小与台积电早期N5产物十足相同一时间，概况就不妙了。赫然，台积电声称的4nm产物是虚假的，正如联发科技声称具有4nm料理器一样。

　　与此同一时间，三星的智能电话部门正准备公布Galaxy S22，该机型部分装载了三星自有的Exynos 2200料理器，宣称采纳4nm技艺生产，但高通的骁龙8 Gen 1（显露在少许S22型号内）采纳的是5nm技艺生产。为幸免消费者对一个料理器（较于另一个料理器）在制程工艺上优先的渴望，两家企业打算将8 Gen 1作为4nm芯片公布。

　　由于三星制造这两种产物，是以它缔造了一个称为4LPX的新工艺，像N4一样，但只为一个产物效劳。

　　TechInsights在剖析了骁龙芯片后，发觉三星4LPX工艺在物理上与其5LPE工艺并未甚么不同。

　　但颇为讽刺的是，独一运用真实4nm技艺的产物比假冒的4nm产物体现更差。由于，三星在将其4LPE工艺投入制造方面过于冒进，导致Exynos 2200高缺陷率和低能效——特别是在其新的图形引擎中。

　　源于Exynos芯片供给局限，三星电子在许多数Galaxy S22型号采纳了高通骁龙8 Gen 1 料理器。

　　这点制造困境进一步促使高通调转方向采纳台积电N4P工艺代工其新一代的旗舰料理器骁龙8+ Gen 1。

　　TechInsights以为，台积电N4P才是真实的4nm技艺。骁龙8+ Gen 1是首个公布的台积电N4P工艺产物，估计苹果A16也将来会运用N4P代工。

　　这两种芯片都曾经投产，苹果A16并将在9月份左右利用于新一代的iPhone 14系列电话。

　　台积电平常会给苹果一到两个季度的独家运用权来运用其全新的生产技艺。见到高通显露在第一批消费者名单上令人惊讶，尤其是考量到其鉴于骁龙的智能电话与苹果的iPhones干脆周全竞争。

　　台积电赫然乐意打破苹果的独家位置，以便从三星手里夺取一项最重要的设置。（高通在众多其它产物上有抉择台积电代工，但往日几款旗舰料理器皆是鉴于三星产物生产的。）

　　真相不容易面临

　　为何代工厂忽然虚报其晶体管进展概况？这比承认进展遇阻要简单得多。

　　假冒的4nm工艺和“真实”4nm工艺之中的区分仅仅在于5%的光学微缩（10%的面积缩减）。即便是这小小的进步也打破了三星的产量模子，台积电也是花了两年时间才达成。

　　这两家头部的代工厂估计明年将实现3nm的大范围量产，而虽然它们在4nm工艺方面奋力挣扎，却未能激起出多少信心。

　　考量到节点之中的间隔时间较旧，代工厂可能会在等候下一种节点的同一时间提升速度、功率或产量（终归达到相同的成果）。

　　比如，尽管三星的4LPX与5LPE工艺具备相同的大小，但前者可能会提供少许其它优势来声明其有资格得到新名称，不过在晶体管密度无全部提升的概况下，名称应采纳5LPX，以表达该工艺依然隶属5nm节点的范围。

　　许多数人用5nm或4nm的简写来代替完整的工艺名称，是以数字仍是很要紧的。

　　虽然伪造新节点可行让代工厂摆脱短期困境，但这对它们来讲是有害的。

　　吹捧一种假冒的4nm路程碑并放任消费者大肆宣传，会稀释代工厂品牌的价格。

　　假如4nm非是真实的4nm，那末节点名称另有意义吗？假如可行从新命名一种较长的工艺，为何客户要为4nm技艺承受格外的本钱呢？

　　一段时间以来，代工厂无在节点数量和晶体管密度之中维持严刻的相干性，但至少当它们在名称中采纳一种更小的nm数字时，就表达其已取得了少许密度方面的进步。

　　公然将一种5nm工艺从新标志为4nm，则抹杀了节点编号的最终一点意义。

　　是以，当某个代工厂宣称其已达到下一种新水准的时刻，直到拆解确认前，请切勿轻信。

　　同样的道理也适用于那一些吹嘘本人实现新生产技艺的芯片供给商。随着摩尔定律磕磕绊绊走到尽头，最终留给咱们的只有谎言、该死的谎言以及那一些全无意义的节点名。

　　对于制程工艺节点的数字游戏早在好几年前就曾经最初。本来半导体资产界一直遵循着每一种大的代际的制程节点革新，皆是从前一代制程的0.7倍对新制程节点命名，同一时间每一种大的代际进级，其晶体管密度将是上一代的两倍。

　　例如Intel90nm、65nm、45nm、32nm、22nm这样的命名，根本是遵循每两年进级一代，晶体管数量翻一倍的准则。

　　可是自2011年下半年Intel发表了22nm以后，近2年半以后，即2014年上半年，Intel的14nm工艺才发表（二季度末才量产）。而在14nm向10nm提高的进程中，Intel在工艺上遭遇了挑战，其Tick-Tock战略（即一年提高工艺，一年提高架构）甚而停摆。

　　尽管2014年Intel就公布了14nm工艺，以后仅一年不到的时间，三星也抢先台积电公布了自家的14nm工艺，那时台积电宣告量产的是16nm工艺。这也让得三星顺利夺下了苹果A9料理器的定单。

　　但实质上，这只只是是三星的为争夺市场而采用的制程数字上的营销战略。以后的实是也声明，那时三星14nm工艺的功能甚而不如台积电的16nm工艺，这也是为何苹果在A9以后又周全调转方向了由台积电独家代工。

　　即使台积电并未像三星那样激进的玩“制程工艺数字的虚假游戏”，可是台积电也绝非是旁观者！由于台积电和三星关于工艺节点的命名，都非是像Intel那样严刻依照开始的命名准则来命名。

　　依据之前Intel推出的数据显现，其2014年公布的14nm制程所能达到的晶体管密度曾经与三年后（2017年）台积电、三星所公布的10nm的晶体管密度差不多。

　　Intel的10nm制程工艺尽管比三星、台积电的10nm工艺公布时间略晚，可是它的晶体管密度却达到了后者的两倍。

　　另外，Intel 10nm的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等目标均优先于台积电和三星的10nm。

　　可是，关于许多数营运消费者及客户来讲，其实不会去深究各家制程工艺的实际差别，平常都会以为制程工艺节点的数字越小，就代表着越领先进步。这也让得三星、台积电在“制程节点命名的游戏”上越玩越嗨，而且凭此也赢得了市场的优先！

　　比较以下，“守旧”的Intel却像个“祥林嫂”，一直在那说“咱的是10nm差不多于竞品的7nm”，“咱的晶体管密度更高”，“竞品在工艺节点数字上的优先，其实不是真实的优先”！可是，在客户看来，Intel在工艺节点数字上的落后是“真的落后了”。

　　为了彻底扭转这一局势，在Intel新CEO基辛格加入以后，很快就抉择了“打只是就加入”的战略，也最初玩起了“制程节点命名的游戏”，彻底打破了坚守了数十年的命名准则，干脆采纳“Intel X”的命名形式，来与台积电的制程工艺节点一一对应。例如本来的Intel 10nm工艺被从新命名为了Intel 7，对应台积电的7nm工艺。

　　尽管此刻大伙全在玩“制程节点命名的游戏”，可是根本上皆是针对竞争对手，关于自家的产物，仍一直皆是遵循制程工艺节点数字越小，越领先进步的命名准则。

　　假如TechInsights的剖析没有误的话，那末三星、台积电跟消费者一同“编造生产工艺的谎言”，拿“5nm”来冒充“4nm”没有疑是太过分了。这也将让得制程工艺节点的命名，十足失去了应有的意义。