今天信息，ROG宣告将于9月19日举办新品发表会，正规发表ROG 6天玑至尊版。

　　依据官方发表的预告片，ROG 6天玑至尊版的安兔兔概括成绩突破了114万分，此中CPU部分跑分挨近30万分，是安卓阵营中CPU的最高分。

　　该机装载的是联发科天玑9000+旗舰料理器，在Geekbench中，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在日前的安卓芯片中体现最佳，堪称安卓最强CPU。

　　获悉，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提高至3.2GHz，并装备三颗2.85GHz Cortex-A710焦点和四颗Cortex-A510焦点，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU功能提高5%、GPU功能提高10%。

　　除了装载联发科天玑9000+，ROG 6天玑至尊版还运用了矩阵式液冷散热架构，同一时间装备了航天级冷却资料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提高的均温板和石墨烯的帮助下迅速排出热量。

　　有了强盛散热，再加上联发科最强芯片的加持，ROG游戏电话6D将成为”天玑之王“。