美国《纽约时报》9月6日信息，美国商务部本地时间周二推出其500亿美元美国芯片基金（CHIPS for America Fund）分配计划，为期望得到扶持美国国家内部半导体产业联邦资金的公司提供指导方针。
详细来看，约280亿美元估计将以于补贴金和贷款，以帮助建造生产、装配和包装领先进步芯片的设备；100亿美元将帮助扩大用于车子和通信技艺的老一代技艺生产，以及特种技艺和其它产业供给商；110亿美元将以于与该产业相关的探讨发计划。
美国商务部长吉娜·雷蒙多显示，该部门的指标是明年2月前最初向公司征集资金申请，并可能从明年春天起下发资金。
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拜登芯片
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