据台湾《经济日报》报导，鸿海团体半导体布置再迈大步，麾下竹科6英寸厂曾经制造出第一颗碳化硅（SiC）元件，初期利用以产业产物为主，日前正好发展车规验证，估计明年大批制造。鸿海预告，相干半导体布置重要突破将来会在10月18日的“鸿海科技日”展现效果。
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