据台湾《经济日报》，半导体繁荣下行已拉伸至最上游的硅晶圆资料范畴。业界人员显露，近期8寸硅晶圆市况“急转直下”，延续12寸硅晶圆产物也难逃冲撞，环球晶、台胜科、合晶等台厂警戒。此中，合晶8吋矽晶圆产物比例最高，恐首先感触市况振动，环球晶、台胜科也将一步步受作用。受半导体市场要求转弱冲撞，业界人员指明，有部分矽晶圆厂家已同意少许下游长约消费者的请求，可延后拉货时程。
业界人员显露，近期8寸晶圆市况忽然急转直下，预计延续可能蔓延到12寸回想体用硅晶圆，再拉伸到12寸逻辑IC利用，预期消费者端于第四季度到明年第一季度将调度储存。少数晶圆厂已同意长约消费者顺延拉货，但有些晶圆厂还无关于消费者的请求让步。
要害词 :
晶圆半导体
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