全球科技讯 北京时间9月26日早间信息，据报导，美国半导体巨头英特尔企业准备在意大利建造一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人员显露，意大利政府和英特尔曾经敲定意大利东北部威尼托地域的小镇维加西奥（Vigasio），作为此座芯片工厂的选址地点。

　　英特尔在意大利建造的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。昨年3月，该企业宣告未来十年内，将来会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体产能。

　　意大利芯片封装厂的初步投资为45亿欧元，未来还将扩大投资。英特尔推荐称，这座工厂将来会缔造1500个干脆就业岗位，此外还将经过供给商和合作伙伴缔造3500个间接就业岗位。工厂的竣工投产时间在2025年到2027年之中。

　　获悉，这座意大利工厂的主业务务是半导体封装，将运用全新的技艺，应用半导体零组件封装成为完整的芯片产物。

　　信息人员显示，本月初，名目相关各方曾经制订了一种具体的投资计划，只是计划正规对外推出，须要等候意大利9月25日的议会选举完毕以后。

　　英特尔企业的发言人并没有点评该投资计划，显示名目仍在发展中，须要保密。

　　维加西奥的位子靠近意大利北部都市维罗纳，靠近意大利勃伦纳山周边的公路和铁路网站。英特尔和意大利政府本来制订了一种包括两个地点的候选清单，除了维加西奥之外，还包括意大利西北部皮埃蒙特的一座都市，可是维加西奥终归成为各方钟情的选址。

　　除了其它原因之外，维加西奥和德国都市马格德堡交通方便。一位信息人员显露，在马格德堡市，英特尔也计划建造两座半导体工厂。

　　更早此前，英特尔和意大利政府还考量过意大利伦巴第、阿普利亚和西西里岛的选址。

　　此前，有报导称，意大利政府将踊跃扶持英特尔企业在本国的半导体投资，计划提供悉数投资四成的资金。

　　另外，为了进行意大利原土的半导体系造资产，意大利政府还在踊跃和其它半导体巨头联系洽谈，此中包括意法半导体、美商休斯电子资料企业、台积电和意大利的Tower半导体企业。须要指明的是，英特尔本年初曾经采购了Tower半导体企业。