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SEMI：估计2025年全世界300mm半导体晶圆厂产能将达新高

2022-10-12 14:44| 发布者: wdb| 查看: 51| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: SEMI：估计2025年全世界300mm半导体晶圆厂产能将达新高，更多关于it新闻关注我们。

　　《科创板日报》12日讯，SEMI在探讨汇报中指明，全世界半导体系造商估计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增添率 (CAGR) 扩大300mm晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。若干地域对车子半导体的强劲要求以及新的政府资助和鼓励计划正好推进多数增添。

要害词 : 晶圆

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