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OPPO Reno9包装盒曝光 装载骁龙778G/天玑8000芯片

2022-10-18 09:07| 发布者: wdb| 查看: 43| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: OPPO Reno9包装盒曝光 装载骁龙778G/天玑8000芯片,更多新款手机资讯关注我们。

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  近段时间,网上对于OPPO Reno9系列的信息渐渐增多。几天前,曾经有数码博主曝光了新机的充电规格和料理器规格。此刻,OPPO Reno9系列的包装盒也被曝光了。

  OPPO Reno9包装盒曝光

  据爆料,OPPO Reno9系列将区别装载联发科天玑8000和骁龙778G料理器。除此之外,该机另有望成为第一种采纳新公布的通用迅速充电规范(UFCS)的机型。该规范由华夏通信准则化协会至今年公布,旨在降低资源浪费。UFCS日前通用最高功率为40W,延续会提升至65W。

  泄露的OPPO Reno9系列包装盒采纳白色设置,左上角有Reno的字样,右下角写有以个超大的“9”。包装盒无显露新机的外貌设置。

  获悉,OPPO Reno9将装载高通SM7325料理器(骁龙778G),Reno9 Pro则将装载联发科6895芯片(天玑8000)。前者将装备6400万像素摄像头,而后者将装备5000万像素索尼IMX766传感器。新机装备了4500mAh电池和AMOLED面板,并新加了“万事红”配色。

要害词 : OPPO设置
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