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业内人员:2023年IC设置厂收获体积将改进 晶圆厂或以价换量

2022-10-21 12:32| 发布者: wdb| 查看: 53| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 业内人员:2023年IC设置厂收获体积将改进 晶圆厂或以价换量,更多关于it新闻关注我们。

  《科创板日报》17日讯,IC设置业内预期,晶圆代工厂明年初折旧负担将来会大于价值负担,届时可望以价换量,乐意在价值方面让步。IC设置厂家的收获体积有望有改进。另外,封测厂也会最初减价。 

要害词 : IC设置晶圆
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