昨年9月，CIRES化学家和仪器设置师Don David及其同事Dave Pappas和准则与技艺探讨院的Xian Wu发觉了一个强盛的新款电镀金属组合，在易于达到的温度下超导 - 为开发中的下一种要害环节铺平了公路尖端的超等计算机。大卫和他的同事刚刚发表了新配方：夹在金层之中的超薄铼层，每层测量的人发直径的1/1000，可行在超越6开尔文的临界温度下超导。

“临界温度的一律值是出乎预想的，”CIRES 概括仪器开发设备主任Don David 和本周发表在利用物理快报上的论文的合着者说道。“咱们一直在思考如何为金和铜薄膜赋予超导特性，咱们对电镀稀薄薄层的坚固性和有用性感觉惊讶。”

超导体是冷却到临界温度时电阻为零的资料。该温度平常十分低而且得到的本钱很高。该团队的电镀铼满足用于超迅速下一代计算利用的电路板所需的理想特性：在更高，更易于实现的临界温度下超导，易于机械，没有毒和高温熔化。这一新发觉已引起世界计算巨头的关心。

电镀，这种进程使电畅通过溶解金属的水溶液，在水下物体上造成金属涂层，这是David差不多每天都要做的事宜。大卫的事业在探讨界有很高的要求：他和他的团队经过电镀仪器扶持科学，如带电粒子光学器件和低温利用组件，在这类概况下，为NIST的团队提供电路板。它们正好为NIST 的Pappas 量子加工团体寻觅可能超导的金属镀层。团队未能成功尝试多个组合，接下来有一天David的NIST同事Xian Wu提议它们尝试运用铼：一个高熔点的硬质微量金属，平常用于喷气启动机涡轮机的结构。

该团队测试了电阻，并很高兴见到它超导至6K，远超出液氦的沸腾温度(4.2 K)。该团队正好探讨氢联合，界面和应变对加强的超导温度的效用。但不论加强的原因是甚么，能够电镀超导体是未来高功能超导计算机的庞大进步。

在每台计算机里面都有一块电路板：一种分层的电子板，蚀刻有数千个导电通路。被称为“位”的电消息脉冲全速运转，执行计算机的功效。在常规计算机中，这点电脉冲遭到包括电路板的资料的障碍 - 电阻减慢了电路四周的电子，而且浪费的能量变成热量。可是关于超导体，电阻差不多为零，因而无加热。这类效能将导致极端迅速和强盛的计算机体系。

超导体其实不新鲜，但新论文提供的证据表达，电镀铼可能是迄今为止超导计算机电路板结构中发觉的最好资料。众多其它超导资料，如汞或铅，难以机械加工，焊合功能差或在过低的温度下熔化。David说，更令人感官深切的是，电镀工艺很简单扩大到大范围制造。