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[厦门房产]聚时科技达成亿级A++轮融资,韦豪创芯领投

2021-12-28 16:40| 发布者: wdb| 查看: 64| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 聚时科技达成亿级A++轮融资,韦豪创芯领投,更多关于厦门房产关注我们。

2021年12月28日,继达成A+轮融资四个月以后,聚时科技宣告达成亿级国民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投,显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投,新加股东悉数为半导体资产投资人。融资资金将最重要的用于提升技艺与产物竞争力、改善产物的量产体制、提速市场拓展等。A++轮融资的达成,将提速聚时科技在半导体高档生产资产的生态布置。

从2018年组建伊始,聚时科技就深度聚集集成电路高档生产范畴。通过聚集研发,日前企业能提供高度智能化、系列化的半导体视线检验设施产物与解决方案。该企业持续研发MatrixSemi?聚芯系列的半导体视线检验设施产物,连续交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多个型号的半导体设施产物。截止日前,聚芯系列产物已在若干半导体系程范畴消费者实现测试和范围化交付验收,掩盖半导体惯例封装、领先进步封装、后道制程与中段制程等许多工艺段。

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