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国泰君安:车规级SOC芯片进行如火如荼 国产厂家望弯道超车

2022-1-7 15:07| 发布者: wdb| 查看: 879| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 国泰君安:车规级SOC芯片进行如火如荼 国产厂家望弯道超车,更多金融理财资讯关注我们。

文丨国泰君安

自助厂家提速入局,车规级SOC芯片进行如火如荼。

在华夏电动车百人会上,寒武纪行歌执行总裁王平提到正好研发SoC芯片,该芯片采纳7nm制程,算力250TOPS。该款芯片估计于2022年公布,于2023H2经过各式车规的验证,并在车上实现SOP。继地平线、黑芝麻等厂家以后,寒武纪亦有望成为车规级SOC芯片的要紧玩家。

自动驾驭生态或趋于分立而非合一,国产芯片厂家有望弯道超车。

英伟达全无疑问是日前自动驾驭芯片的优先者,一方面,英伟达围绕着车端、桌面端、云端建立了GPU硬件同一架构和CUDA软件架构,用具链最改善,关于开发者最友好;另一方面,英伟达映入自动驾驭市场更早,进度上优先最重要的竞争对手。但该机构剖析师以为,自动驾驭和智能座舱不同,不会显露全家芯片厂家一统天下的局势。一方面,自动驾驭尽管有各式各类的利用情景,例如AVP、TJP、HWP等等,但本质上是统一类利用,自动驾驭生态中涉及的利用范围远远窄于电话。在这类概况下,假如焦点算法开源,就会失去差异化。是以自动驾驭芯片生态更可能趋势于分立而非合一;另一方面,在国产化的大背景下,我们国家自助芯片厂家有望实现弯道超车,获取必定的市场份额。

L3级以上自动驾驭的落地节拍或作用自动驾驭芯片的竞争格局。

该机构剖析师以为,自动驾驭芯片生态走势分立对主机厂来讲意指着更高的替换本钱,假如L3级以上自动驾驭在2022-2023年便实现大范围落地,主机厂关于算力预埋的要求将非常迫切,现阶段的优先者优势将被放大,关于英伟达获取更多份额更为有益;而假如L3级以上自动驾驭在2023年今后大范畴铺开,则地平线、黑芝麻、寒武纪等国家内部厂家将得到更多的追赶时间,这类概况对其获取更多的市场份额较为有益。

介绍虹软科技、德赛西威、中科创达。

概括企业营业在自动驾驭中的要紧性以及该营业可行为本身带来的弹性等两方面要素,介绍车载视线算法头部玩家虹软科技、英伟达在大陆的独一第三方合作伙伴德赛西威、已宣告进军自动驾驭的中科创达。

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