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2022-1-21 12:35| 发布者: wdb| 查看: 59| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]
彭博9月16日报导，随着新冠病毒德尔塔变种在全世界的蔓延所导致的制造中断和延迟，美国拜登政府计划下周再一次召集半导体供给链中的企业开会。
一位顶级政府官员称，美国商务部长雷蒙多和国度经济委员会主任Brian Deese将牵头于9月23日在白宫举办这一会议。获悉，拜登让雷蒙多负责这一事务。
该官员称，与会者名单尚未敲定，但被邀请的企业将包括芯片生产商以及运用芯片生产车子、花费电子和医疗设施等产物的企业。
这位官员说，会议的目的是进一步提升透明度，并接着努力与盟友接近。还称，政府计划叮嘱公司，政府须要他们的帮助来突破曾经持续数月的阻碍。
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