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禾赛科技宣告获小米产投追投,D轮累计融资3.7亿美元

2022-1-25 11:32| 发布者: wdb| 查看: 43| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 禾赛科技宣告获小米产投追投,D轮累计融资3.7亿美元,更多理财信息关注我们。
原标题:禾赛科技宣告获小米产投追投,D轮累计融资3.7亿美元

财经网科技11月16日讯,据全球科技信息,禾赛科技宣告得到来源小米产投7千万美元追加融资,加上之前官方宣告得到的超3亿美元融资,日前禾赛D轮融资总额已超越3.7亿美元,本轮领投方包括小米团体、高瓴创投、美团和CPE等。

依据之前企业推出的消息,此轮融资将以于扶持面前进装量产的混合固态激光雷达的大范围量产交付、禾赛麦克斯韦智能生产中心的建造,以及车规级高功能激光雷达芯片的研发。

禾赛科技于2014年创立于上海,是全家3D传感器(激光雷达)生产商,公司消费者包括理想、集度、高合、路特斯等。日前企业已累计得到包括德国博世、小米、美团、高瓴、光速全世界基金、百度、启明等机构超5亿美元融资。

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