《科创板日报》（编辑 王古锋），苹果在自动驾驭芯片上又有了新的进展。

　　据韩媒The Elec报导，苹果正与全家韩国的半导体封装外包工厂合作，一同开发用于苹果车子的芯片模组。据相干信息人员显露，该名目从昨年便最初，将于2023年达成。

　　“难产”的苹果车子

　　从时间线上来看，往日苹果在智能车子营业上其实不顺利，前有历时数年而风雨飘摇的“泰坦计划”。

　　近年来，当苹果对车子营业提上日程后，苹果在车子芯片研发、寻求供给链整合上也屡次碰壁。在2021年时期，苹果车子部门流失了7位高管，这时期苹果与现代和起亚商谈数十亿美元的自动驾驭车子代工名目还不了了之。

　　经验惨淡的2021年以后，2022年也被视为苹果其策划成败的要害之年。

　　只是，日前来看，苹果仍在提速推行智能车子营业，在车子芯片开发上，苹果全自动驾驭体系已达到一种要害性的路程碑，此中车子芯片多数焦点事业都已达成，部分苹果工程师原来估计五到七年的研发预期也已缩小至2025年从前。

　　据信息人员显露，这次与外包企业合作中，该芯片模组相似于特斯拉，可行运转自动驾驭功效，负责AI计算的同一时间，平常会集成神经料理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功效。本次合作的外包企业将由韩国办事处的Apple Korea所领导，相应子企业曾经得到了物料清单（BOM）。

　　随着研发流程推行，苹果在自动驾驭芯片上或将提速收尾，苹果车子也也许比大家意料的更快到来。

　　自动驾驭芯片范畴多点开发

　　全无疑问，当下自动驾驭芯片格局却非如花费电子芯片仅由个别龙头厂家占据，苹果在推行自动驾驭芯片流程下，自动驾驭芯片范畴曾经多点开发。

　　国泰君安证券指明，日前自动驾驭芯片最重要的玩家大致分为三类。

　　第一类是能够提供高算力的开放性平台，最重要的是高通和英伟达，这一类玩家具备极为丰富的软件生态。

　　第二类最重要的是惯例车子半导体巨头，包括瑞萨、英飞凌、恩智浦、德州仪器、意法半导体等。

　　第三类为自研人力智能的ASIC芯片，包括特斯拉、Mobileye以及国家内部的地平线、黑芝麻等。

　　从国家内部来看，近年来全车厂愈加偏向于开放生态的硬件供给商，如理想车子的自动驾驭芯片供给商由Mobileye变换到了地平线，蔚来也由原来的Moblieye调转方向英伟达。

　　开源证券指明，在智能驾驭提速进行进程中，自动驾驭解决方案的要求迅速增添，相干标的有中科创达、虹软科技、华夏软件世界。