编辑/宋子乔

　　近日，光刻机大厂阿斯麦CEO Peter Wennink显示，芯片生产商们数十亿美元的扩张计划，将遭到未来两年要害设施短缺的节制，“本年咱们将比昨年出货更多的机器，明年的机器则会比本年还要多。但假如咱们瞧瞧要求曲线的话，这类增添也不够。咱们切实须要将产能提升50%以上。”

　　据The Elec统算，2021年世界主流半导体设施厂家交期曾经达到1年以上。依据资产链调研，中信证券剖析师徐涛称近期设施交期仍在接着延伸：

中微企业于2月投资者关连运动纪录中显示，日前刻蚀设施交期较往日有所延伸；华润微1月于投资者问答平台中显示，设施交期普及延伸的概况暂未缓和；联电于2021年12月发表资本预算执行案，计划投资762.73亿新台币（约合175亿国民币）以满足产能扩充要求，并显示28/14nm制程设施交期进一步拉长，部分设施第一长可达30个月。

　　英特尔首席执行官PatGelsinger也承认，设施短缺对该企业的扩张计划形成了挑战，他与Peter Wennink曾经就供给短缺难题发展了干脆接近，英特尔还派出专人辅助阿斯麦提速制造设施。

　　设施交期延伸背后：要求端持续扩产 上游零部件供不应求

　　从要求上看，在车子、AIOT和HPC的快速增添要求推进下，芯片紧缺依然难以获得较大缓和，台积电、三星、中芯世界为代表的芯片代工厂纷纷砸重金扩产，拉动半导体设施产业持续高繁荣。

　　据SEMI预测，2022年全世界半导体设施出售额将达到1140亿美元，同比增添10.7%，此中代工厂设施出售额2022年将达到990亿美元，同比增添12.4%。

　　除要求端持续扩产，提早下单设施之外，半导体设施上游零部件也显露供不应求景象。这种零部件存留必定技艺壁垒，请求相干公司具有精密加工、外表料理等能力，验证进程也较为繁杂。尤其是在机械手、真空规、部分光学类零部件等范畴，国家内部公司和国外头部公司依然存留明显的技艺差距。

　　一方面，受疫情作用，部分欧美零部件公司由于人工短缺没有办法按时交付要害零部件，另一方面，部分芯片短缺也导致部分零部件交期延伸，继而导致整机交付遭到必定制约。

　　国产设施渗透率有望跃升 原土零部件步骤也将受益

　　随着全世界设施交期延伸，设施厂家在手定单十足：利用资料、泛林等企业于业绩交流会显示，在手定单十足且定单能见度已看至2023年；国家内部半导体设施公司如中微企业、盛美上海等已在业绩快报中显示新签定单饱满。

　　相较于国外设施，国产设施交期相对较好，响应速度更快、配套效劳更到位，自身具有差不多大的优势。

　　中信证券剖析师徐涛以为，国家内部晶圆厂有望接着加速推行供给链原土化，国产设施的渗透率有望实现阶跃式提高。提议关心盛美上海、中微企业、北方华创、芯源微、华峰测控、长川科技、精测电子、华兴源创、光力科技等。

　　除了整机供给商，上游零部件步骤也被机构看好。中金企业剖析师李学来显示，下游进行将带动上游当地化配套要求，半导体设施零部件迎接高增添阶段。国家内部设施厂的崛起，一方面将进一步拉动国家内部已具备制造能力零部件的要求增添，另一方面为摆脱部分零部件进口依赖度较高的局势缔造了有益要求。

　　该剖析师称，近年来，国家内部公司在钣金件、金属件、腔体等机械类零部件范畴曾经达成了必定水平的原土化，测算其原土化率超越50%，部分公司甚而映入国外头部厂家供给链。提议关心万业公司、江丰电子、神工股份、华亚智能、新莱应材、凯德石英、盛剑环境、富创精密、靖江先锋等半导体设施零部件企业。