来自：北京商报

　　在半导体工厂被美国总统拜登视察后，5月24日，三星电子宣告巨额投资计划：未来五年将在芯片、生物科技等范畴投资450万亿韩元（约合国民币2.37万亿元），增聘8万名员工。三星显示，这一支出数额比前一种五年期增添了30%以上，该企业在前一种五年期支出了330万亿韩元（约1.74万亿元国民币）。

　　详细来看，三星将在芯片、生物科技、人力智能及下一代通信等未来资产投资450万亿韩元，占此中八成的360万亿韩元将投入韩国国家内部。三星显示，在当前的环境下，将这点产业的供给链留在韩国十分要紧。

　　三星显示，在半导体方面，将接着投资于内存芯片，并增强对新资料和芯片架构的探讨。投资还将聚集在逻辑芯片上，如利用料理器和图像传感器。该企业将接着探讨新的芯片，将内存和料理功效联合到一种芯片上。

　　在芯片代工方面，该企业显示，计划提早大范围制造鉴于3纳米节点的芯片。该企业在重申该产业的要紧性时说，假如三星的代产业务进行成为全球第一，对韩国的经济作用将相似于增添一种比日前三星电子很大的公司团体。

　　另外，在生物制药范畴，其协议生产子企业三星生物和三星生物制药企业将接着用钱扩大其制造能力和生物仿制药组合。列入三星支出计划的其它策略部门还包括5G和6G，以及人力智能。只是，在全新证明中，三星无将电动车子电池作为其未来的增添引擎。

　　据韩联社报导，三星推出上述大范围投资计划距离韩美领导人访问其平泽市半导体工厂仅过三天。5月20日，拜登抵达韩国后，第一站便是游览三星半导体工厂。当天，拜登同韩国总统尹锡悦一道视察位于京畿道平泽的三星电子半导体工厂。

　　据理解，该工厂面积差不多于400个足球场，是全世界范围第一大的半导体工厂，不但制造新一代存储芯片，还生产超微硅晶代工产物。在拜登的游览进程中，三星电子初次展现了采纳全环绕栅极架构（Gate-All-Around FET，GAA）的新款3纳米芯片，该产物将要在全世界初次投入量产。

　　之前三星电子已宣告，将投资170亿美元，在美国得州泰勒市新建硅晶代工厂。三星已在美国缔造了2万若干事业岗位，而经过这次投资将为泰勒市再缔造3000个优质新岗位。

　　尹锡悦显示，半导体是没有人驾驭车子、人力智能和机器人等全部尖端资产的焦点零部件，也是打算未来技艺竞争力的要害因素。韩国在全世界存储半导体供给中占比达70%，扮演着半导体全世界供给链的焦点角色。

　　从当前全世界半导体产业来看，尽管全世界硅晶代工厂家产能仍远低于全体要求，但要求端或已显露构造性分化，全体缺芯转变为构造性缺芯。

　　另一方面，源于车子、产业、可再生燃料、储能等范畴对半导体要求强劲，特别是新燃料（车子、光伏等）有望成为半导体产业要求端第一大的范畴之一，英飞凌及安森美等车子芯片巨头均曾经先后显示日前企业已负荷接单，产能不足导致平均定单交期拉长至52周。

　　车规芯片也在持续紧缺。依据英飞凌第一季度财报数据，2022年1-3月英飞凌积压的定单金额曾经从2021年一季度的180亿欧元增添到370亿欧元（约合国民币2633.62亿元），同比增添105.56%，环比增添19.35%。此中车规芯片定单占比超越50%，75%定单估计未来12个月交货，英飞凌产能远小于要求，积压定单已高于其交付能力。

　　北京商报概括报导