北京时间6月9日凌晨信息,天风世界证券剖析师郭明錤显示,高通将公布代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标,对照苹果M2采纳台积电5nmN5P工艺,该芯片采纳4nm工艺,估计2023年第三季度量产。只是在向苹果发起挑战前,高通必需说服PC厂家运用高通芯片而放弃X86芯片。
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