天风世界证券剖析师郭明錤6月8日在推特显示,高通将公布代号为Hamoa的芯片,与苹果Apple Silicon芯片对标,该芯片采纳4nm工艺,估计2023年第三季度量产。只是在挑战苹果前,高通必需说服PC厂家运用高通芯片而放弃X86芯片。
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郭明錤高通苹果芯片
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