据日经新闻报导，印度政府官员古朗加拉尔·达斯（Gourangalal Das）近日显示，印度将斥资300亿美元周全改革科技产业，并构建芯片供给链。达斯显示，这一投资计划旨在增添本地制造半导体、显现器、领先进步化学品、网站和电信设施以及电池和电子产物的能力。据其称，印度的芯片要求每年的增添速度差不多是全世界的两倍，“到2030年，印度半导体要求将达到1100亿美元。是以到当时，它将超越全世界要求的10%。”

　　达斯显示，印度正好寻求导入更多“老练”而非最顶尖的芯片。此中包括采纳65纳米至28纳米芯片。达斯还称，印度对台湾地域的科技企业合作持开放态度。

　　报导指明，达斯说，这300亿美元资金将以于构建完整的供给链生态体系。此中约100亿美元用于建造两家芯片工厂和两家显现器工厂。另外，计划向电子产业提供约70亿美元，包括富士康等公司，以及同为iPhone装配商的和硕。其余资金用于“电信、网站、太阳能光伏、顶级化学和电池等附属效劳”。