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依据国度常识产权局官网公布的消息，华为华为公布了一个芯片堆叠封装及末端设施专利，申请推出号为CN114287057A，可解决因采纳硅通孔技艺而导致的本钱高的难题。专利摘要显现，该专利涉及半导体技艺范畴，其能够在确保供电要求的同一时间，解决因采纳硅通孔技艺而导致的本钱高的难题。
据理解，这是可能是一个华为研发的芯片堆叠技艺。该技艺可行经过增大面积，堆叠的形式来换取更高的功能，实现低工艺制程追赶高功能芯片的竞争力。之前华为轮值董事长郭平显示，未来华为可能会采纳多核构造的芯片设置方案，以提高芯片功能。
要害词 :
华为芯片专利
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