今天，从国度常识产权局官网据悉，华为公布了一个芯片堆叠封装及末端设施专利，申请推出号为CN114287057A，可解决因采纳硅通孔技艺而导致的本钱高的难题。

　　专利摘要显现，该专利涉及半导体技艺范畴，其能够在确保供电要求的同一时间，解决因采纳硅通孔技艺而导致的本钱高的难题。

　　详细来看，该芯片堆叠封装（01）包括：

　　设计于第一走线构造（10）和第二走线构造（20）之中的第一芯片（101）和第二芯片（102）；

　　所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠地域（A1）和第一非交叠地域（C1），第二芯片（102）的有源面（S2）包括第二交叠地域（A2）和第二非交叠地域（C2）；

　　第一交叠地域（A1）与第二交叠地域（A2）交叠，第一交叠地域（A1）和第二交叠地域（A2）接连；

　　第一非交叠地域（C1）与第二走线构造（20）接连；

　　第二非交叠地域（C2）与第一走线构造（10）接连。

　　在前一会儿的华为2021年年报发表会上，华为轮值董事长郭平显示，未来华为可能会采纳多核构造的芯片设置方案，以提高芯片功能。同一时间，采纳面积换功能，用堆叠换功能，让得不那末领先进步的工艺也能持续让华为在未来的产物内部，能够具备竞争力。

　　值得一提的是，这是华为初次公布确认芯片堆叠技艺。也便是说，可行经过增大面积，堆叠的形式来换取更高的功能，实现低工艺制程追赶高功能芯片的竞争力。