华夏贸促会今日（29日）举办新闻发表会。发表会上，华夏贸促会相干负责人推荐说，我们国家将于7月29日至30日在北京初次举行全世界未来科技创新合作大会。大会以“科技赋能未来，创新引领进行”为专题，议题涉及科技创新推进全世界可持续进行、数字贸易、智能生产、消息通信、自动驾驭、数字健康、青少年科技教导等。大会将发表《国度未来科技策略进行与布置》《华夏科技创新图谱》等探讨汇报，剖析科技创新进行情况，研判未来科技进行态势。
（总台cctv记者 郑晓明 王善涛 王瑄）
要害词 :
全世界未来科技创新合作大会
咱要反馈
全球科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关心）
