文丨财联社

虽然近期花费类芯片映入去储存周期，但多个车子芯片下游供需中，吃紧形势却依旧自2020年下半年来连续于今。

《科创板日报》记者从多家A股半导体企业理解到，近期的半导体构造性要求调度，对部分资产链步骤布置较为齐全、营业条线多样的到市场企业作用全体局限。

此中，车用功率芯片、车用MCU产物等繁荣度依旧较高，供需吃紧，有IDM厂家为这专门增添车规级芯片生产或封装产线。

此外，本年以来，多家科创板到市场企业的车子芯片相干研发及资产化再融资名目，纷纷取得新进展。

▌功率半导体要求昌盛 有龙头称尚未考量提价

功率半导体营业是时期电气（699187.SH）新兴资产布置的要紧构成，首先在轨交用高压IGBT范畴取得突破，现正好向新燃料车子、新燃料等范畴拓展。之前时期电气已获比亚迪IGBT定单。

时期电气企业人员叮嘱《科创板日报》记者，本年以来，新燃料车子范畴行情未产生反常变动，要求依旧昌盛。虽然昨年以来，因车子相干产物定单积压，英飞凌等厂家上调功率半导体价值，但时期电气相干人员显示，考量到消费者稳固和市场份额，企业可能不会轻易考量涨价。

IGBT约占新燃料车子电控体系本钱的44%，是电控体系中焦点电子器件之一。日前，时期电气正好建造8英寸车规级IGBT制造线，进展顺利，设置晶圆产能24万片/年，估计满产后，将能满足240万辆新燃料车（单电机）的IGBT模块要求。

7月7日，工信部人员显示，为进一步扩大新燃料车子花费，工信部本年将来会同相干部门做好车子芯片和上游原资料保供、稳价事业，全力保证资产链供给链通畅稳固。

对此，时期电气企业人员显示，企业产物价值若有调度最重要的考量要素还是下游市场供需，“日前上游价值变动处于可控范畴“。时期电气是国家内部为数少许采纳IDM形式的IGBT厂家，该人员称，“设施折旧在本钱中占比相对更高，本年企业车子芯片产能应用率约在80%到90%”。

士兰微（600460.SZ）被称为日前国家内部产物线最为齐全的半导体IDM厂家，已造成功率半导体器件、MOSFET、IGBT、二极管等器件产物；IPM、MCU、MEMS传感器、电源治理芯片、数字音视频电路等集成电路产物；LED芯片及外延片等营业板块。

关于当前市场上备受关心的MCU产物，士兰微企业人员向《科创板日报》记者显示，企业MCU产物最重要的利用于花费电子范畴，但源于营业条线多样，全体来看MCU营收占比不高。

关于花费电子末端要求下调，上述人员显示，士兰微作为IDM厂家，“芯片生产为设置效劳，末端花费电子对上游芯片要求浮动，对企业作用较为仍局限”。

据理解，士兰微花费电子范畴芯片收入占相比高的是IPM模块，由IGBT、门级驱动电路及迅速庇护电路组成，昨年相干收入实现8.6亿元国民币，较上年增添超100%。

“功率半导体市场日前仍是相比繁荣的，企业要点拓展市场除了花费电子，另有新燃料车子以及光伏利用”。

据理解，士兰微可提供多样化的车子级IGBT模块及分立器件，比亚迪已正规下单士兰微车规级IGBT，定单金额达亿元级。2021年，士兰微用于电动车子主电机驱动的IGBT大功率模块，已在国家内部多家消费者经过测试。

上述士兰微企业人员显示，日前企业车规级芯片产能仍在建造中间。昨年6月，企业宣告拟经过控股企业投资建造“车子级和产业级功率模块和功率集成器件封装制造线建造名目一期”，总投资额为7.58亿元，达产期2年；本年6月13日，士兰微发表董事会决议公告称，企业拟经过另全家控股子企业投资建造“年产720万块车子级功率模块封装名目”，总投资30亿元。以上名目资金来自均为自筹。

▌响应车用芯片市场要求 公司纷纷发动再融资名目

车子是MCU芯片下游第一大的利用市场，而国家内部MCU芯片市场下游利用则最重要的以花费电子为主。

在车规级MCU范畴，国家内部能够实现批量出货的到市场及拟到市场企业包括四维图新子企业杰发科技、比亚迪半导体、国芯科技等。此中，比亚迪半导体是国家内部第一大的车规级MCU芯片厂家，截止昨年5月，比亚迪半导体车规级MCU装车量已超1000万颗。

《科创板日报》之前曾报导，在近期MCU砍单减价负担下，花费范畴要求有所下降，价值负担第一大，车用及工控MCU市场续强，高阶产物价值仍相对硬挺。

本年以来，芯朋微、芯海科技、银河微电等科创板企业的再融资名目取得新进展，涉及车规级MCU芯片、车子电源芯片或车用功率器件研发和资产化：

芯海科技（688595.SH）发行可转债已在本年3月得到证监会批复同意注册，企业拟募资5.02亿元用于车子MCU芯片研发及资产化名目，估计达产后，每年出售2.13亿颗车子MCU芯片。日前芯海科技通用32位MCU在2020年已与产业测量、产业仪表、电力设施、 传感器、能源电池等若干范畴的产业标杆公司构建合作关连，实现范围化营运；车规级信号链MCU芯片已经过AEC-Q100车规级验证。

芯朋微（688508.SH）本年6月达成定增问询回复。企业拟募资11.32亿元，此中近4亿元将以于新燃料车子高压电源及电驱功率芯片研发及资产化名目，估计达产后车子芯片销售数量为3000万颗，收入总额7.30亿元。

银河微电（688689.SH）可转债发行结果已在昨天推出。此中面向原股东配售金额为2.83亿元，网上认购2.12亿元，保荐机构包销460万元。企业计划总投入5.54亿元，用于车规级半导体器件资产化名目。