记者/周玲

　　花费电子芯片因要求疲软价值遭看跌之际，车用/工控功率半导体、微操控器(MCU)等却仍有不少涨价“能源”。

　　据台湾《电子时报》9月6日报导，从供给链传出信息，日本罗姆半导体（Rohm）将从本年10月1日起正规调涨新、旧产物报价，涨幅为10%，部分产物线报价涨幅有所不同。另全家车芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的信息。

　　台媒称，电子业界近期接获罗姆于9月1日向消费者发出信件，该信件由罗姆上海子企业董事长藤村雷太署名。信件指明，源于原资料等本钱构造持续上升，因延续罗姆企业的投资计划、产能部署，以及持续增添的要求，打算调涨新、旧产物报价。

　　日本罗姆半导体是全家IDM（芯片设置生产一体化）大厂，产物涉及若干范畴，此中包括IC、分立元器件、光学元器件、没有源元件、模块、半导体利用产物及医疗器具。

　　针对罗姆的涨价传闻，罗姆上海企业尚未做出回应。

　　澎湃新闻记者从信息人员处理解，恩智浦应当调涨了部分芯片，却非全线涨价。只是截止澎湃新闻发稿，恩智浦官方未回应涨价传闻。

　　恩智浦半导体是全世界车子芯片巨头，在车子微操控器、ADAS、雷达、平安车子门禁、车载娱乐体系和车载网站等均处于优先位置。

　　台湾业界称，尽管对照其它世界大厂，日系IDM厂仿佛“涨价动作有点来的慢”，但切实包括金氧半场效晶体管（MOSFET）、功率模组（Power Module）、第三类半导体的碳化硅（SiC）元件等交期日前仍是无减短太多，日前也持续承担原资料的本钱上升，延续也将用涨价战略平衡本钱。

　　据《电子时报》报导，车用芯片也是构造性，而非周全缺货，有的产物储存负担曾经悄悄蔓延，但功率半导体与MCU日前仍是相对紧张，IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上。只是业界全体对车用芯片维持乐天，以为2023年车用晶片包括功率元件等，可能涨势还可能连续。

　　8月26日，第四届全球新燃料车子大会上，车规芯片公司芯驰科技结合创始人、董事长张强在接纳澎湃新闻采访时显示，近日部分车用芯片价值切实有必定回落，但也不过“从十分不理性的价值回归至稍理性的价值区间”。张强估计，MCU、电源芯片、接口芯片等种类的短缺将来会一直持续到明年，由于车子芯片的供给形式在必定水平上打算了供给吃紧将是一种长久难题。