编辑/史正丞

　　本地时间周二早晨，美国商务部在官网披露了实行500亿美元芯片法案的策略文献。此中最为要紧的一丝是，对这笔钱曾经念叨很久了的半导体巨头，最快能在明年初拿到美国政府印出去的现款。

　　作为此件事宜的背景，美国总统拜登在上个月签定《2022年芯片和科技法案》，相关投资原土半导体资产的资金超越500亿美元。依据美国商务部文献，此中有近280亿美元将被用于领先进步芯片生产、装配和封装设备的补助和贷款。此外另有100亿美元用于扩建现存的车子、通信等专用芯片制造设备，而与半导体资产研发相关的资金则达到110亿美元。

　　美国商务部显示，相关申请芯片法案资金的详细文档将在2023年2月初前推出。随后当政府机构能够负责任地估价和协商相干申请后，将依照滚动推行的形式开展审查。商务部长雷蒙多接纳媒体采访时显示，申请公司最快能够在明年春天拿到钱。

　　全新的策略文献写了点啥？

　　美国商务部在《芯片法案策略》文献中重申，美国政府撒出这500亿美元，最重要的的指标有四个。起首，构建领先进步芯片在美国原土的制造能力，日前美国在这一范畴隶属十足空白状况；第二，构建十足且稳固的老练工艺制程半导体供给；第三，投入研发，保证下一代半导体是在美国原土研发，并在美国原土制造；第四，缔造数万半导体产业事业，以及数十万建筑产业岗位。

　　而在这份策略文献中，美国商务部也对申请芯片法案资金的资格给出了清楚的提议，并初步披露美国政府将如何估价相干的申请。

　　要害词一：范围要大、能迷惑私营部门资金

　　美国商务部显示，芯片法案勉励申请公司开展大范围的投资，申请人除了投入本人的资金外，也勉励这点公司探寻有创意的融资架构，获取不同来自的资本。

　　要害词二：勉励资产生态合作

　　芯片法案期望见到半导体资产的利益相干者开展合作，包括但不限于投资者、下游客户、设置企业、供给商和世界公司。这样的合作包括（远期）收购承诺、资产链上下游合作等。

　　要害词三：塑造半导体资产集群

　　美国联邦政府的芯片法案请求申请人保证得到州或许位置层次的鼓励政策。关于那一些能够扩大地域竞争力的名目，美国商务部将领先批准。这项举措的逻辑是将政府鼓励分散给广大的社区，而不单是惠及单个公司。

　　要害词四：平安有韧性的半导体供给链

　　芯片法案将领先考量那一些在消息平安、数据追踪和确认方面适合美国商务部指引的公司，相干指引和准则会随着时间推移而改变。

　　要害词五：推进不同社会团体就业

　　芯片法案的鼓励将惠及整体美国人，包括那一些在经济层次处于弱势的团体，以及自身在半导体产业占比不高的团体。计划将领先考量能够使雇主、培训供给者、劳能源进行组织、工会等最重要的利益相干者能够一同协作的劳能源解决方案。

　　要害词六 分享机缘

　　鼓励计划将领先考量那一些踊跃着力于保证小型公司，少数族裔、退伍军人和女性具有的公司以及农村地域公司从中受益的名目。

　　要害词七：稳健财务计划

　　申请人公司将被请求提供名目的细节，以及企业层次的财务数据，以庇护纳税人提供的资金。