据供给链信息人员称，联发科将在2023年采纳领先进步工艺节点和CoWoS封装技艺，量产新高功能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等范畴。 (台湾电子时报)
要害词 :
联发科台积电芯片供给链
咱要反馈
全球科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关心）
